[实用新型]一种高效散热发光的大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 200820214808.X | 申请日： | 2008-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN201336318Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 王海军 | 申请（专利权）人： | 王海军 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214116江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高效散热发光的大功率LED封装结构，包括透镜、基板与LED发光芯片，透镜固定于基板上表面，透镜下表面设有向上凸起的安装凹陷，LED发光芯片置于基板上表面并被安装凹陷扣盖，在安装凹陷所扣盖的基板上表面设有正、负发光电极，发光电极与LED发光芯片通过金属线连接，基板上表面设有与发光电极相连的正、负连接电极，在安装凹陷外侧的透镜下表面与基板上表面之间通过环形的胶粘层相粘结，在胶粘层的内孔与安装凹陷所形成的腔体内注满硅胶，在基板上开设有向胶粘层的内孔与安装凹陷所形成的腔体内连通的灌胶通道，且透镜与基板均由水晶晶体制成。实用新型具有高光通量、高导出热源与结构简单实用等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 发光 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种高效散热发光的大功率LED封装结构，包括透镜(1)、基板(2)与LED发光芯片(3)，透镜(1)固定于基板(2)上表面，其特征是：透镜(1)下表面设有向上凸起的安装凹陷(4)，LED发光芯片(3)置于基板(2)上表面并被安装凹陷(4)扣盖，在安装凹陷(4)所扣盖的基板(2)上表面设有正、负发光电极(5)，发光电极(5)与LED发光芯片(3)通过金属线连接，基板(2)上表面设有与发光电极(5)相连的正、负连接电极(6)，在安装凹陷(4)外侧的透镜(1)下表面与基板(2)上表面之间通过环形的胶粘层(7)相粘结，在胶粘层(7)的内孔与安装凹陷(4)所形成的腔体内注满硅胶(8)，在基板(2)上开设有向胶粘层(7)的内孔与安装凹陷(4)所形成的腔体内连通的灌胶通道(9)，且透镜(1)与基板(2)均由水晶晶体制成。
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