[实用新型]一种软性排线结构有效
| 申请号： | 200820215832.5 | 申请日： | 2008-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN201327729Y | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 陈少凯 | 申请（专利权）人： | 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/08 | 分类号： | H01B7/08;H01B7/40 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 奚幼坚 |
| 地址： | 215129江苏省苏州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型旨在揭示一种软性排线结构，其包括主排线、第一导线层以及第一绝缘层，其中主排线系由绝缘层上下包覆复数导体所组成，且该些导体中包括设有第一外露部之第一导体以及设有第二外露部之第二导体，该第一、第二外露部系移除部份之绝缘层以露出底下之导体所构成。第一导线层设置于主排线之绝缘层上，且其电性连接第一外露部与第二外露部，第一绝缘层设置于主排线之上并覆盖于该第一导线层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软性 排线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种软性排线结构，其特征是至少设有：主排线，该主排线系由绝缘层上下包覆复数导体所组成，该等导体中包括第一导体，其设有第一外露部，该第一外露部系移除部份之绝缘层所构成；第二导体，其设有第二外露部，该第二外露部系移除部份之绝缘层所构成；第一导线层，设置于该主排线绝缘层上，该第一导线层系电性连接第一外露部与该第二外露部。
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