[实用新型]加载分支线的微带双频段功率分配器无效
申请号: | 200820215920.5 | 申请日: | 2008-11-25 |
公开(公告)号: | CN201303043Y | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 唐万春;陈如山;樊振宏;王丹阳;许小卫;王晓科;蒋石磊;温中会 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 | 代理人: | 朱显国 |
地址: | 210094*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种加载分支线的微带双频段功率分配器,包括第一金属导带、第二金属导带、第三金属导带、接地孔、隔离电阻、介质基片和接地板,功率分配器中的上支路和下支路呈对称结构,每条支路为一个T型结构,接地板上方为介质基片,介质基片上方为第一金属导带、第二金属导带、第三金属导带和隔离电阻,其中第一金属导带和第二金属导带串联相接,第二金属导带位于第一金属导带和第三金属导带之间,且与第一金属导带和第三金属导带组成一个T型结构,接地孔位于第三金属导带的末端和接地板之间,隔离电阻位于两个输出端口之间,整个功率分配器关于x轴对称。该功率分配器结构简单,加工方便,具有广泛的市场应用前景。 | ||
搜索关键词: | 加载 支线 微带 双频 功率 分配器 | ||
【主权项】:
1、一种加载分支线的微带双频段功率分配器,其特征在于该功率分配器包括第一金属导带[1]、第二金属导带[2]、第三金属导带[3]、接地孔[4]、隔离电阻[5]、介质基片[6]和接地板[7],功率分配器中的上支路和下支路呈对称结构,每条支路为一个T型结构,接地板[7]上方为介质基片[6],介质基片[6]上方为第一金属导带[1]、第二金属导带[2]、第三金属导带[3]和隔离电阻[5],其中第一金属导带[1]和第三金属导带[3]串联相接,第二金属导带[2]位于第一金属导带[1]和第三金属导带[3]之间,且与第一金属导带[1]和第三金属导带[3]组成一个T型结构,接地孔[4]位于第二金属导带[2]的末端和接地板[7]之间,隔离电阻[5]位于两个输出端口之间,整个功率分配器关于x轴对称。
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