[实用新型]新型电子镇流器封装结构无效
| 申请号： | 200820216728.8 | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN201315693Y | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 侯广伟;李青勤;王永军 | 申请（专利权）人： | 侯广伟 |
| 主分类号： | H05B41/02 | 分类号： | H05B41/02;F21V29/00;F21V31/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李海燕 |
| 地址： | 21141*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 新型电子镇流器封装结构。涉及一种封装技术，尤其涉及一种特殊要求的电子镇流器封装结构。提供一种能实现密封性能可靠、灌封工艺简单、快捷的电子镇流器封装结构。包括放置电子镇流器的外壳和设置在外壳两侧端的封盖，封盖和外壳采用灌封黑胶粘接，外壳和封盖对应的位置设输入输出线孔。外壳底面平铺适配的绝缘纸，绝缘纸上平铺一层灌封黑胶，将用塑料罩封装好的镇电子流器平放入壳体内并注入灌封黑胶，输入输出线从塑料罩、镇流器壳体两侧端穿出，外壳内部的两端满灌罐封黑胶。本实用新型外壳和封盖采用灌封黑胶连接，克服了传统的机械连接方式，极大的增强了密封性能，使其能适用于潮湿甚至水环境中。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 电子镇流器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、新型电子镇流器封装结构，其特征在于，包括放置电子镇流器的外壳和设置在外壳两侧端的封盖，封盖和外壳采用灌封黑胶粘接，外壳和封盖对应的位置设输入输出线孔。
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