[实用新型]电子镇流器封装结构无效
| 申请号： | 200820216729.2 | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN201315694Y | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 侯广伟;李青勤;王永军 | 申请（专利权）人： | 侯广伟 |
| 主分类号： | H05B41/02 | 分类号： | H05B41/02;F21V29/00;F21V31/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李海燕 |
| 地址： | 21141*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 电子镇流器封装结构。涉及一种封装技术，尤其涉及一种特殊要求的电子镇流器封装结构。提供一种能实现密封性能可靠、灌封工艺简单、快捷的电子镇流器封装结构。本实用新型在镇流器外壳底面平铺适配的绝缘纸，绝缘纸上平铺一层灌封黑胶，将用塑料罩封装好的电子镇流器平放入壳体内并注入灌封黑胶，输入输出线从塑料罩、镇流器壳体两侧端穿出，外壳内部的两端满灌罐封黑胶。 | ||
| 搜索关键词： | 电子镇流器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、电子镇流器封装结构，其特征在于，镇流器外壳底面平铺适配的绝缘纸，绝缘纸上平铺一层灌封黑胶，将用塑料罩封装好的电子镇流器平放入壳体内并注入灌封黑胶，输入输出线从塑料罩、镇流器壳体两侧端穿出，外壳内部的两端满灌罐封黑胶。
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