[实用新型]影像模组预封装结构无效
| 申请号： | 200820217374.9 | 申请日： | 2008-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN201327833Y | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 陈勇 | 申请（专利权）人： | 苏州久腾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/00;H01L23/488;G02B7/02;H04N5/225 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215011江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种影像模组预封装结构，在基板上贴装成像零件，由金属线将成像零件与基板电性接通，在成像零件上粘结有光学玻璃；镜头座罩置在成像零件的上方并与基板相粘接，在镜头座上安装镜头。先行对成像零件进行防护，有效降低该零件损坏报废的可能，降低材料损耗的成本；同时，由于进行了预封装防护，后续制程对于作业环境的要求无需过于严苛，降低了投资成本，值得在业内广泛推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.影像模组预封装结构，其特征在于：在基板(6)上贴装成像零件(2)，由金属线(3)将成像零件(2)与基板(6)电性接通，在成像零件(2)上粘结有光学玻璃(1)；镜头座(4)罩置在成像零件(2)的上方并与基板(6)相粘接，在镜头座(4)上安装镜头(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
