[实用新型]复合型功率因数补偿与消谐控制装置

摘要

复合型功率因数补偿与消谐控制装置包括主机和分机两部分，主机包括电量采集电路、主机温度采集电路、键盘电路、主机微处理器、主机485接口电路、显示电路、风扇驱动电路、主机电源电路；分机包括分机485接口电路、输入信号控制电路、分机微处理器、分机电源电路、磁保持继电器控制电路、可控硅控制电路、磁保持继电器、可控硅、状态检测电路、分机温度采集电路；智能功率因数补偿与消谐节能型复合开关可以自动跟踪电网谐波及功率因数，自动投切电容器和电抗器，达到消谐和补偿功率因数的目的，可控硅与磁保持继电器并接，投切时是在电压过零瞬间将可控硅先过零触发，稳定后再将磁保持继电器吸合导通，而切出时是先将磁保持继电器断开，可控硅延时过零断开，从而实现电流过零切除，电容器投切和切除时是在过零点完成，无涌流，可以广泛应用于谐波治理与功率因数补偿时作为投切电抗器和电容器的控制装置。

主权项

1、复合型功率因数补偿与消谐控制装置，其特征在于包括主机和分机两部分，主机包括电量采集电路(1)、主机温度采集电路(2)、键盘电路(3)、主机微处理器(4)、主机485接口电路(5)、显示电路(6)、风扇驱动电路(7)、主机电源电路(8)；分机包括分机485接口电路(9)、输入信号控制电路(10)、分机微处理器(11)、分机电源电路(12)、磁保持继电器控制电路(13)、可控硅控制电路(14)、磁保持继电器(15)、可控硅(16)、状态检测电路(17)、分机温度采集电路(18)；主机485接口电路(5)与分机485接口电路(9)由通信导线直接连接，实现主机和分机之间的通信；主机微处理器(4)分别与电量采集电路(1)、主机温度采集电路(2)、键盘电路(3)、主机485接口电路(5)、显示电路(6)、风扇驱动电路(7)、主机电源电路(8)连接；主机电源电路(8)分别与电量采集电路(1)、主机温度采集电路(2)、主机微处理器(4)、主机485接口电路(4)、显示电路(5)和风扇驱动电路(7)连接，为它们提供工作电源；分机微处理器(11)分别与分机485接口电路(9)、输入信号控制电路(10)、分机电源电路(12)、磁保持继电器控制电路(13)、可控硅控制电路(14)、状态检测电路(17)和分机温度采集电路(18)连接；分机电源电路(12)分别与分机485接口电路(9)、分机微处理器(11)、磁保持继电器控制电路(13)、可控硅控制电路(14)、状态检测电路(17)、分机温度采集电路(18)连接，为它们提供工作电源；磁保持继电器(15)和可控硅(16)并联，状态检测电路(17)的输入端分别并联在磁保持继电器(15)和可控硅(16)上，状态检测电路(17)的输出端连接到分机微处理器(11)的I/O口上。