[实用新型]一种无级同步调高垫块有效

专利信息
申请号: 200820221142.0 申请日: 2008-11-20
公开(公告)号: CN201350555Y 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 王普庆;林麟;段晓辉;李向繁;李宁 申请(专利权)人: 平高集团有限公司
主分类号: B23Q3/00 分类号: B23Q3/00;B23Q3/10
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 代理人: 陈 浩
地址: 467001河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及一种无级同步调高垫块,该垫块包括两端分别为左、右旋向螺纹的螺旋转体,所述螺旋转体的两端分别安装有与之配合的左、右旋螺纹垫块,左、右旋螺纹垫块之间滑动止旋装配有连动杆,连动杆的中部固设有定位盘,螺旋转体的中部设有位于定位盘两侧的限位挡体。该方案的调高垫块可实现无级调高,且结构紧凑,可以在狭小的空间内使用。
搜索关键词: 一种 无级 步调 垫块
【主权项】:
1.一种无级同步调高垫块,其特征在于:该垫块包括两端分别为左、右旋向螺纹的螺旋转体,所述螺旋转体的两端分别安装有与之配合的左、右旋螺纹垫块,左、右旋螺纹垫块之间滑动止旋装配有连动杆,连动杆的中部固设有定位盘,螺旋转体的中部设有位于定位盘两侧的限位挡体。
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