[实用新型]多晶硅氢还原炉底盘的高温水冷却装置有效

专利信息
申请号: 200820222839.X 申请日: 2008-11-24
公开(公告)号: CN201305652Y 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 戴自忠;涂大勇 申请(专利权)人: 四川永祥多晶硅有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C01B33/03
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 代理人: 方 强
地址: 614800四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了多晶硅氢还原炉底盘的高温水冷却装置,其特征在于:包括除氧器、管道泵,除氧器的顶部设置有蒸汽冷凝进水管,除氧器的底部设置有连接管道泵的蒸汽冷凝出水管,管道泵与多晶硅氢还原炉底盘通过管道连接,多晶硅氢还原炉底盘另一侧与除氧器通过管道连通;所述除氧器、管道泵和多晶硅氢还原炉底盘通过管道的连接形成一个循环冷却结构;该装置对多晶硅氢还原炉底盘的冷却效果非常好,而且多晶硅氢还原炉运行十分安全稳定高效,传热过程中效率高,多晶硅氢还原炉热损耗减少、功耗降低;同时,底盘在较高温度下不易沉积物料(硅烷),产品可以免清洗,撤炉时不用打扫、清洗,这样既不浪费原材料,也不会减少多晶硅氢还原炉有效生产时间;有利于电极硅棒的预热,硅棒启动百分之百成功。
搜索关键词: 多晶 还原 底盘 温水 冷却 装置
【主权项】:
1、多晶硅氢还原炉底盘的高温水冷却装置,其特征在于:包括除氧器(1)、管道泵(2),除氧器(1)的顶部设置有蒸汽冷凝进水管,除氧器(1)的底部设置有连接管道泵(2)的蒸汽冷凝出水管,管道泵(2)与多晶硅氢还原炉底盘(3)通过管道连接,多晶硅氢还原炉底盘(2)另一侧与除氧器(1)通过管道连通;所述除氧器(1)、管道泵(2)和多晶硅氢还原炉底盘(3)通过管道的连接形成一个循环冷却结构。
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