[实用新型]导线热浸镀锡装置无效
申请号: | 200820223557.1 | 申请日: | 2008-12-19 |
公开(公告)号: | CN201313930Y | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 罗垂敏;邱世卉;关文勇;张雷 | 申请(专利权)人: | 成都电子机械高等专科学校 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08;C23C2/38 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所 | 代理人: | 王建国 |
地址: | 611700四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种导线热浸镀锡装置,旨在降低加热耗能和生产成本。它包括放线架(10)、镀锡槽(20)、加热装置(30)和收线装置(14),以及位于镀锡槽(20)内的定位轮(12),所述镀锡槽(20)上设置有升降装置,定位轮(12)安装于该升降装置上。本实用新型的有益效果是,结构简单,能方便调节定位轮的高度位置,使之能适应镀锡槽内锡液高度的变化,有利于降低加热耗能和生产成本。 | ||
搜索关键词: | 导线 镀锡 装置 | ||
【主权项】:
1. 导线热浸镀锡装置,包括放线架(10)、镀锡槽(20)、加热装置(30)和收线装置(14),以及位于镀锡槽(20)内的定位轮(12),其特征是:所述镀锡槽(20)上设置有升降装置,定位轮(12)安装于该升降装置上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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