[实用新型]硅电容麦克风无效
| 申请号： | 200820227226.5 | 申请日： | 2008-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN201323652Y | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 宋青林;庞胜利;谷芳辉;宋锐锋 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 | 代理人： | 宫克礼 |
| 地址： | 261031山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅电容麦克风，硅电容麦克风外壳的侧部设置有一个垂直声音通道；线路板基板内部形成一个水平声音通道，水平声音通道一端连通MEMS声学芯片下方空间，另一端连通外壳侧部的垂直声音通道的下端，并且：所述外壳顶部安装有一个声孔调整片，所述声孔调整片上设有与电子产品声孔对应的声孔，所述声孔调整片和所述外壳顶部结合处设有连通所述声孔和所述外壳侧部的垂直声音通道上端的声音通道。依靠这种设计，声音从外壳顶部进入，但是却作用到MEMS声学芯片下方的“Top”类型硅电容麦克风，连通外界空间的声孔设置可以灵活设计，不再受产品尺寸的约束。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
1.硅电容麦克风，包括一个一端开口的槽形外壳；一个线路板基板；所述外壳的开口端和所述线路板基板的上面结合在一起形成硅电容麦克风的保护结构；所述线路板基板上安装有MEMS声学芯片；外壳的侧部设置有一个垂直声音通道；所述线路板基板内部形成一个水平声音通道，所述水平声音通道一端连通所述MEMS声学芯片下方空间，另一端连通所述外壳侧部的垂直声音通道的下端，其特征在于：所述外壳顶部安装有一个声孔调整片，所述声孔调整片上设有与电子产品声孔对应的声孔，所述声孔调整片和所述外壳顶部结合处设有连通所述声孔和所述外壳侧部的垂直声音通道上端的声音通道。
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