[实用新型]手动晶体扩张机无效
| 申请号： | 200820229015.5 | 申请日： | 2008-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN201302986Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 顾东 | 申请（专利权）人： | 厦门市尚明达机电工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361022福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶体扩张机，特别涉及一种扩张能力强，节约生产成本的手动晶体扩张机。手动晶体扩张机，包括上盖板、箱体、承料板、升降推块、箱体内设有一加热棒，上盖板与承料板通过转轴相连，承料板通过螺钉锁定在箱体的外侧板上，升降推块位于承料板中间的圆孔内，升降推块上设有一环形台阶，其特征在于：还包括一顶杆，一凸轮，一摇臂，顶杆一端固定在升降推块下面，另一端可与凸轮相接触，摇臂通过转轴与凸轮相连。本实用新型的有益效果在于：实现手动扩张过程，节省电能，极大的降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 手动 晶体 扩张 | ||
【主权项】：
1、手动晶体扩张机，包括上盖板、箱体、承料板、升降推块、箱体内设有一加热棒，上盖板与承料板通过转轴相连，承料板通过螺钉锁定在箱体的外侧板上，升降推块位于承料板中间的圆孔内，升降推块上设有一环形台阶，其特征在于：还包括一顶杆，一凸轮，一摇臂，顶杆一端固定在升降推块下面，另一端可与凸轮相接触，摇臂通过转轴与凸轮相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
