[实用新型]一种用于半包封电子元器件的封装模具无效
| 申请号： | 200820229546.4 | 申请日： | 2008-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN201332090Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 肖智轶 | 申请（专利权）人： | 肖智轶 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/26 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 连耀忠 |
| 地址： | 361009福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半包封电子元器件的封装模具，包括作为模具型腔的一部分且是用来镶装制作三极管电子产品封装用框架的边镶条，该边镶条的顶面中靠近型腔的一侧设有向上的多个与原有结构相同的第一凸齿，在第一凸齿的上端面设有整体向上延伸的第二凸齿，第二凸齿沿着长度方向的一侧或两侧设为斜面，该斜面由下向上呈渐次内倾。采用该结构后，由于第二凸齿具有导向作用，使框架的散热片部分很容易进入模具的齿形槽中，并能实现更紧密的配合，达到了提高制作效率，提高产品质量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半包封 电子元器件 封装 模具 | ||
【主权项】：
1.一种用于半包封电子元器件的封装模具，包括作为模具型腔的一部分且是用来镶装制作三极管电子产品封装用框架的边镶条，该边镶条的顶面中靠近型腔的一侧设有向上的多个与原有结构相同的第一凸齿，第一凸齿呈长条形，第一凸齿的高度与框架的散热片部分的厚度相一致，第一凸齿的排列方向是其长度方向与边镶条的型腔面相垂直，相邻第一凸齿之间的间隙构成用来吻合容纳框架中单框架的散热片部分的齿形槽；其特征在于：在第一凸齿的上端面设有整体向上延伸的第二凸齿，第二凸齿沿着长度方向的一侧或两侧设为斜面，该斜面由下向上呈渐次内倾。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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