[实用新型]一种LED恒流驱动集成电路封装结构有效
| 申请号： | 200820234923.3 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN201298549Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明;陈文剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/373;H01L23/544 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 张 明 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED恒流驱动集成电路封装结构，包括封装在塑封体内的金属框架、芯片，所述芯片固定在所述金属框架上，其中，在所述金属框架和所述芯片之间设有一高导银浆层。进一步设有一导电层，所述导电层位于所述金属框架和高导银浆层之间。在所述金属框架上设有衬底区和引脚区，所述导电层设在衬底区和引脚区上，所述高导银浆层位于所述衬底区的导电层和芯片之间，所述芯片固定在所述高导银浆层上，所述引脚区用于接引芯片的接点。本实用新型具有体积小、散热效果好的优点，且可在高温环境长时间工作，产品性能稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 驱动 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种LED恒流驱动集成电路封装结构，包括封装在塑封体内的金属框架、芯片，所述芯片固定在所述金属框架上，其特征在于：在所述金属框架和所述芯片之间设有一高导银浆层。
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