[实用新型]PCB胶壳一体化封装LED照明光源有效
| 申请号： | 200820235044.2 | 申请日： | 2008-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN201322207Y | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 姚志图;张则佩;彭高金 | 申请（专利权）人： | 伟志光电(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V15/02;F21V19/00;F21V23/06;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 | 代理人： | 徐 康 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB胶壳一体化封装LED照明光源。现有的LED光源是用LED芯片封装成独立的SMD灯或支架灯再通过PCB连接组装成照明光源，生产工艺复杂、生产成本高、散热难。本实用新型由LED芯片、PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接帮线组成，PCB胶壳一体化部件是在PCB上直接注塑上高反射率、高热变形温度的胶壳，胶壳的正面按设计要求制作了许多有规律排布的空穴，在空穴内装上LED芯片，打上连接电极的帮线，封上胶，可单独或多个组成一个照明光源。生产工艺简单，成本低，非常适合大批量生产和推广，具有极大的经济效益和社会效益，避免LED灯二次装配造成的损坏，LED芯片直接通过PCB传导热量，速度更快，确保LED的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 一体化 封装 led 照明 光源 | ||
【主权项】：
1、PCB胶壳一体化封装LED照明光源，其特征在于它由LED芯片(4)、PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接帮线(5)组成，PCB胶壳一体化部件由PCB(1)、胶壳(2)、胶壳上的空穴(3)构成，在胶壳上的空穴(3)内设置有LED芯片(4)，连接帮线(5)连接电极，外围封胶。
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