[实用新型]无热AWG模块的封装

摘要

本实用新型提供一种无热AWG模块的封装，包括：一金属封装盒和置于其内一无热AWG器件，金属封装盒包括由多个螺栓活动固定的一支座、一上盖和一下盖。正向封装面板的中心设有第一腔体，其形状大小与所述无热AWG器件相适配，置放时所述无热AWG器件的芯片朝上；反向封装面板的四周边缘设有一环形沟槽用于盘绕所述单光纤阵列，反向封装面板还设有一多功能腔体，用于置放多个与所述单光纤阵列连接的光无源器件。本结构模块能将无热AWG器件和附加功能的光无源器件混合集成于一体，符合DWDM系统要求光模块结构高度集成紧凑要求。

主权项

1、一种无热AWG模块的封装，其特征在于，包括：一金属封装盒〔10〕和置于其内一无热AWG器件〔20〕，该无热AWG器件〔20〕包括：一无热AWG芯片和其安装基底、一单光纤阵列〔21〕和一带状光纤阵列〔22〕；所述金属封装盒〔10〕包括：一支座〔11〕，该支座包括正反向两个封装面板，所述正向封装面板的中心设有第一腔体〔1101〕，其形状大小与所述无热AWG器件〔20〕相适配，置放时所述无热AWG器件〔20〕的芯片朝上；所述反向封装面板的四周边缘设有一环形沟槽〔1103〕用于盘绕所述单光纤阵列〔21〕，所述第一腔体〔1101〕位于单光纤阵列〔21〕处开设有连通所述环形沟槽〔1103〕的通孔〔1104〕和用于使所述阵列光纤带〔22〕向外输出的通道〔1105〕；一上盖〔12〕，用于密封所述支座〔11〕的正向封装面板；和一下盖〔13〕，用于密封所述支座〔11〕的反向封装面板，所述上盖〔12〕、支座〔11〕和下盖〔13〕由多个螺栓活动固定。