[实用新型]200MHz嵌入式环行器无效

专利信息
申请号: 200820237944.0 申请日: 2008-12-31
公开(公告)号: CN201340899Y 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: 郑建春 申请(专利权)人: 南京拓邦微电子有限公司
主分类号: H01P1/38 分类号: H01P1/38;H01P1/39
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 代理人: 黄明哲
地址: 210037江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 200MHz嵌入式环行器,整体为嵌入式结构,中心导体包括非互易结、分布式电感和分布式电容串联组成的匹配网络,匹配网络设置在非互易结阻抗与外接欧姆阻抗之间,非互易结和匹配网络为一体化结构。本实用新型针对集中参数环行器的缺点,提出一种采用圆盘形非互易结加上分布式电感和分布式电容匹配的方式,构成的一种一体化的中心导体,同时在整体结构设计上采用一体化的嵌入式方式,中心导体的3根引线被引到腔体外。本实用新型由于采用了一体化的中心导体和一体化的腔体,铁氧体单面镀银等措施,具有磁路闭合好,漏磁小,可靠性高,器件整体电性能好,易于批量生产等特点,可广泛应用于米波通讯和雷达整机系统中。
搜索关键词: 200 mhz 嵌入式 环行器
【主权项】:
1、200MHz嵌入式环行器,包括腔体(21),两块表面金属化的永磁体(22),两片匀磁片(23),两片微波铁氧体(24),中心导体(25),调节片(26),温度补偿片(27),盖板(28),整体为嵌入式结构,其特征是中心导体(25)包括非互易结(31)、分布式电感和分布式电容,分布式电感和分布式电容串联组成匹配网络(32),匹配网络(32)设置在非互易结(31)阻抗与外接欧姆阻抗之间,非互易结(31)和匹配网络(32)为一体化结构。
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