[实用新型]电连接器组件无效
| 申请号： | 200820301708.0 | 申请日： | 2008-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN201252198Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 林俊甫 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/22 | 分类号： | H01R12/22;H01R4/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块与电路板，包括若干导电端子、设有若干端子孔的上板、组设于上板底部的下板，下板设有若干与上板对应的端子孔以收容导电端子、组装于上板上呈平板状的支撑件，该支撑件上设有若干与端子孔对应的通孔、与支撑件组装并且与支撑件形成一收容腔的框体及设有锡球且可收容于收容腔内的芯片模块。其中，导电端子组装于端子孔中后其部分延伸至所述通孔中，当所述芯片模块组装于所述收容腔时，所述锡球收容于所述通孔的剩余部分，以定位芯片模块。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 组件 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种电连接器组件，包括：若干导电端子、设有若干端子孔的上板、组设于上板底部的下板，下板设有若干与上板对应的端子孔以收容导电端子、组装于上板上呈平板状的支撑件，该支撑件上设有若干与端子孔对应的通孔、与支撑件组装并且与支撑件形成一收容腔的框体及设有锡球且可收容于收容腔内的芯片模块，其特征在于：导电端子组装于端子孔中后其部分延伸至所述通孔中，当所述芯片模块组装于所述收容腔时，所述锡球收容于所述通孔的剩余部分。
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