[实用新型]电连接器有效
申请号: | 200820302303.9 | 申请日: | 2008-09-30 |
公开(公告)号: | CN201323365Y | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 许硕修 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R33/76 | 分类号: | H01R33/76;H01R13/629;H01R33/97 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316江苏省昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种电连接器,用于电性连接芯片模块至印刷电路板,其包括收容有若干导电端子的绝缘本体和枢接于绝缘本体一端的盖体。绝缘本体包括两侧边及设于两侧边之间的基部,侧边两端分别设有接收部。盖体中部设有可抵压于芯片模块上表面的抵压部,盖体的两侧分别设有两个向下延伸并与绝缘本体的接收部相对应的固定部。盖体闭合后,盖体的固定部直接卡持于绝缘本体的接收部内,从而防止盖体一端发生翘起。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种电连接器,用于电性连接芯片模块至印刷电路板,其包括绝缘本体、枢接于绝缘本体的盖体及收容于绝缘本体内的若干导电端子,绝缘本体包括基部及位于基部两侧的相对侧边,侧边上设有接收部,导电端子收容于绝缘本体的基部内且可与芯片模块相接触,盖体枢接于绝缘本体上且可于开启和闭合位置间转换,盖体包括主体部及设于主体部一端的枢接部,主体部上设有可按压于芯片模块上方的抵压部,其特征在于:所述主体部两侧分别设有至少两个分别位于抵压部两侧的固定部,固定部可卡持于绝缘本体的相应接收部内,盖体下压闭合时直接与本体扣合于一起。
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