[实用新型]一种大电流二极管管座有效
申请号: | 200820302662.4 | 申请日: | 2008-11-06 |
公开(公告)号: | CN201282139Y | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 杨长福 | 申请(专利权)人: | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人: | 刘 楠 |
地址: | 550018贵州*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种大电流二极管管座。包括座体(1),座体(1)上设有焊台(2);座体(1)底部设有环形凸台(3);座体(1)侧面设有一组细直纹(4)。由于本实用新型结构上对二极管的管座进行了优化,在管座的底部设有环形凸台,可减小在将二极管压装在散热板上时,芯片所承受的应力。在管座的侧面设有多条细直纹,使二极管压装在散热板的孔中时减少磨擦。将管座上的封装槽设计成下宽上窄的结构,可防止封装环氧树脂脱落。 | ||
搜索关键词: | 一种 电流 二极 管管 | ||
【主权项】:
【权利要求1】一种大电流二极管管座,其特征在于:包括座体(1),座体(1)上设有焊台(2);座体(1)底部设有环形凸台(3);座体(1)侧面设有一组细直纹(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州雅光电子科技股份有限公司,未经贵州雅光电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820302662.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:塑封体平封式新型半导体封装结构
- 下一篇:一种取送硅片的机械手