[发明专利]压力传感器及其制造方法

摘要

一种用于压力介质的压力传感器包括：传感器芯片(3)，其包括半导体衬底(3a)、在衬底上的膜片(3b)和在膜片上的量规电阻器(3c)；覆盖膜片的保护罩(5)；用于容纳芯片、将压力介质引导到所述罩以及将大气引导到衬底的外壳(2)；终端(2c)；布线(4)；以及密封元件(7)。布线的嵌入部分(4a-4c，4e)与量规电阻器相连。布线的连接部分(4d，4f)与嵌入部分和终端相连。嵌入部分由所述罩覆盖以与压力介质隔离。密封元件布置在外壳与衬底之间以使连接部分与压力介质和大气隔离。

主权项

1.一种用于检测压力介质压力的压力传感器，包括：包括半导体衬底(3a)、第一膜片(3b)和量规电阻器(3c)的传感器芯片(3)，其中半导体衬底(3a)具有第一和第二侧，半导体衬底(3a)还包括在第二侧的第一凹坑以及布置在第二侧的孔，第一凹坑提供作为第一膜片(3b)的薄部，并且量规电阻器(3c)布置在第一膜片(3b)上；覆盖第一膜片(3b)并结合在半导体衬底(3a)的第一侧的保护罩(5)；外壳(2)，其包括用于容纳具有保护罩(5)的传感器芯片(3)的空心部分(9)以及用于安装传感器芯片(3)的安装表面，其中外壳(2)将压力介质引导到保护罩(5)的压力接收表面，并且将大气引导到半导体衬底(3a)的第二侧；电连接在传感器芯片(3)与外部电路之间的终端(2c)；电连接在量规电阻器(3c)与终端(2c)之间的布线(4)；以及具有环形形状的密封元件(7)，其中当保护罩(5)根据被引导到压力接收表面的压力介质的压力而变形时，与保护罩(5)的变形相对应的力从保护罩(5)传递到第一膜片(3b)，量规电阻器(3c)的电阻改变，并且与电阻变化相对应的检测信号通过布线(4)和终端(2c)被输出到外部电路，布线(4)包括嵌入部分(4b，4c，4e)和连接部分(4d，4f)，嵌入部分(4b，4c，4e)穿过内壁绝缘薄膜(18)嵌入半导体衬底(3a)的孔中，使得嵌入部分(4b，4c，4e)利用内壁绝缘薄膜(18)与半导体衬底绝缘，并且与量规电阻器(3c)电连接，连接部分(4d，4f)布置在嵌入部分(4b，4c，4e)的一部分与终端(2c)的一部分之间，使得连接部分(4d)电连接在嵌入部分(4b，4c，4e)与终端(2c)之间，嵌入部分(4b，4c，4e)的该部分从半导体衬底(3a)的第二表面露出，而终端(2c)的该部分从外壳(2)的安装表面露出，嵌入部分(4b，4c，4e)由保护罩(5)覆盖，使得嵌入部分(4b，4c，4e)与压力介质隔离，密封元件(7)布置在外壳(2)的安装表面与半导体衬底(3a)的第二侧之间，空心部分(9)包括第一空心部分(9a)和第二空心部分(9b)，压力介质被导入第一空心部分(9a)，并且大气被导入第二空心部分(9b)，密封元件(7)将第一空心部分(9a)与第二空心部分(9b)分离，从而保持第一与第二空心部分(9a，9b)之间的压差，并且密封元件(7)使连接部分(4d)与压力介质和大气隔离。