[发明专利]多层陶瓷基板及其制造方法以及电子器件有效
| 申请号： | 200880000266.9 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101543151A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 杉本安隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 冯 雅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具有由内层部和位于在层叠方向上夹住内层部的位置的表层部构成的叠层结构、表层部的热膨胀系数小于内层部的热膨胀系数、藉此提高抗弯强度的多层陶瓷基板中，由含有MO-SiO2-Al2O3-B2O3系玻璃(MO是CaO、MgO、SrO及/或BaO)和氧化铝粉末的玻璃陶瓷材料构成表层部、在该表层部上设置由Ag系材料构成的通孔导体时，存在Ag向表层部扩散、通孔导体的周围产生空隙的问题。本发明的多层陶瓷基板的结构是：以使位于内层部(2)的主面上的主面导体膜(6)的中央部暴露、并且覆盖主面导体膜(6)的周围的形态形成表层部(3)，使主面导体膜(6)作为通孔导体发挥功能，无需在表层部(3)上形成通孔导体。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 及其 制造 方法 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种多层陶瓷基板，其特征在于，具有由内层部和表层部构成的层叠结构，所述表层部位于与所述内层部的主面相接、且在层叠方向上夹住所述内层部的位置，所述表层部的热膨胀系数小于所述内层部的热膨胀系数，所述表层部由含有玻璃和陶瓷粉末的玻璃陶瓷材料构成，所述内层部形成有由Ag系材料构成的导体布图，所述导体布图包括位于所述内层部的主面上的主面导体膜，所述表层部以使所述主面导体膜的中央部暴露、并且覆盖所述主面导体膜的周围的形态形成。
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