[发明专利]无线IC标签及无线IC标签的制造方法有效
| 申请号： | 200880000835.X | 申请日： | 2008-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101548287A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 本田宪市 | 申请（专利权）人： | 立山科学工业株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/38;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种无线IC标签，具有：电绝缘性基材、设置在所述基材表面上的天线电路、及与所述天线电路连接的IC芯片，其特征在于，所述天线电路由焊锡形成，并且，所述IC芯片通过焊锡与所述天线电路连接；或者，提供一种无线IC标签，具有：电绝缘性基材、设置在所述基材表面上的天线电路、与所述天线电路连接的IC芯片及与所述天线电路连接的跨接线，其特征在于，所述天线电路由焊锡形成，并且，所述跨接线由在钎焊温度以下的温度下蒸发、分解或熔化的树脂组合物绝缘包覆，而且，所述跨接线设置在设有所述天线电路的基材表面侧。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 ic 标签 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种无线IC标签，具有：电绝缘性基材、设置在所述基材表面上的天线电路、及与所述天线电路连接的IC芯片，其特征在于，所述天线电路由焊锡形成，并且，所述IC芯片通过焊锡与所述天线电路连接。
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