[发明专利]无线IC器件有效

专利信息
申请号: 200880001146.0 申请日: 2008-01-31
公开(公告)号: CN101568933A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 池本伸郎;加藤登 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07;G06K19/00;H01Q1/38;H01Q5/00;H01Q7/00;H01Q9/27;H01Q21/30;H04B5/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张 鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种无线IC器件。在片状基材(21)的上表面分别形成螺旋状的线路电极部(22)、以及续接于其内周端的电容电极部(23),在基材(21)的下表面形成与电容电极部(23)相对的电容电极部(24)及将表面背面连接部(26)和电容电极部(24)之间连接的交叉线路电极(25)。表面背面连接部(26)使螺旋状的线路电极部(22)的外周端和交叉线路电极(25)的端部导通。在该表面背面连接部(26)和辐射电极(33)的端部安装无线IC(31)使得各端子电极导通。由线路电极部(22)、电容电极部(23、24)、及交叉线路电极(25)构成的辐射/谐振共用电极(20)起到谐振标记的谐振电路的作用,并且还起到作为RF-ID标记的一个辐射电极的作用。
搜索关键词: 无线 ic 器件
【主权项】:
1.一种无线IC器件,其特征在于,在基材上具有在RF-ID用的频率下起到辐射电极的作用而在和所述RF-ID用的频率不同的频率下起到进行谐振的谐振电极的作用的辐射/谐振共用电极,在所述基材上安装与所述辐射/谐振共用电极导通或进行电磁场耦合的RF-ID用无线IC而构成。
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