[发明专利]半导体发光装置有效

专利信息
申请号: 200880001217.7 申请日: 2008-05-20
公开(公告)号: CN101569069A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 冈野展贤;狩野祥男;鎌田满;高瀬英治;大金诚;长竹刚;成井启修 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: H01S5/223 分类号: H01S5/223;H01L33/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种半导体发光装置,该半导体发光装置包括:(A)发光单元(20),由具有第一导电类型的第一化合物半导体层(21)(下面将“化合物半导体层”称作“层”)、有源层(23)和具有第二导电类型的第二层(22)组成;以及(B)电流阻挡层(40),形成为与发光部分的侧面接触并由具有第一导电类型的第三层(43)和具有第二导电类型的第四层(44)组成。使第一层(21)具有第一导电类型的杂质由第一层(21)中的杂质的置换位置与第二层(22)中使第二层(22)具有第二导电类型的杂质的置换位置不相竞争的杂质组成。使第三层(43)具有第一导电类型的杂质由第三层(43)中的杂质的置换位置与第四层(44)中使第四层(44)具有第二导电类型的杂质的置换位置相竞争的杂质组成。在该半导体发光装置中,可以进一步减少电流阻挡层中的电流泄漏。
搜索关键词: 半导体 发光 装置
【主权项】:
1.一种半导体发光装置,包括:(A)由层叠结构组成的发光部分,在该层叠结构中依次层叠具有第一导电类型的第一化合物半导体层、有源层和具有第二导电类型的第二化合物半导体层,和(B)电流阻挡层,与该发光部分的侧面接触,其中该电流阻挡层由具有该第一导电类型的第三化合物半导体层和具有该第二导电类型且与该第三化合物半导体层接触的第四化合物半导体层组成,使该第一化合物半导体层具有该第一导电类型的杂质包括该第一化合物半导体层中的在与该第二化合物半导体层中使该第二化合物半导体层具有该第二导电类型的杂质的置换位置不相竞争的置换位置处的杂质,并且使该第三化合物半导体层具有该第一导电类型的杂质包括该第三化合物半导体层中的在与该第四化合物半导体层中使该第四化合物半导体层具有该第二导电类型的杂质的置换位置相竞争的置换位置处的杂质。
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