[发明专利]无线IC器件及电子设备无效

专利信息
申请号: 200880002209.4 申请日: 2008-07-17
公开(公告)号: CN101578616A 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 池本伸郎;石野聪;道海雄也;加藤登;片矢猛;木村育平;田中干子 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q9/26;H03H5/02;H03H7/38;H04B5/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张 鑫;胡 烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明得到一种无线IC器件、以及装载该无线1C设备的电子设备,它可以达到小型化,无线IC的安装容易,低成本,且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。无线1C设备包括:处理收发信号的无线IC芯片(5);以及包含具有电感元件的谐振电路的供电电路基板(10)。在供电电路基板(10)的表面设置与谐振电路进行电磁场耦合的供电用电极(19a)、(19b)。供电用电极(19a)、(19b)与设置在印制电路布线基板(20)的辐射板(21a)、(21b)进行电磁场耦合。利用由辐射板(21a)、(21b)接收的信号,无线IC芯片(5)动作,来自该无线IC芯片(5)的响应信号从辐射板(21a)、(21b)向外部辐射。
搜索关键词: 无线 ic 器件 电子设备
【主权项】:
1.一种无线IC器件,其特征在于,包括:处理收发信号的无线IC;具有包含在与所述无线IC直流导通的状态下连接的电感元件的供电电路、并在基板表面或者基板内部设置与该电感元件进行耦合的供电用电极的供电电路基板;以及与所述供电用电极进行电磁场耦合的辐射板。
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