[发明专利]切削工具有效
| 申请号： | 200880002262.4 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101583450A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 角谷均;小畠一志;吉永实树 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;联合材料公司;住友电工硬质合金株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/14 | 分类号： | B23B27/14;B01J3/06;B23B27/20;C01B31/06;C04B35/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种强度或耐磨损性优异的切削工具。切削工具的切削刃部分使用将含有非金刚石型碳物质的原料组成物，在超高压高温下不添加烧结助剂或催化剂而直接变换烧结为金刚石的、实质上仅由金刚石形成的多晶体，使用高硬度金刚石多晶体，其具有多晶体最大粒径为100nm以下，并且平均粒径为50nm以下的微粒金刚石结晶以及最小粒径为50nm以上，并且最大粒径为10000nm以下的板状或者粒状的粗粒金刚石结晶的混合组织。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 工具 | ||
【主权项】：
1.一种切削工具，其将多晶金刚石作为切削刃，所述多晶金刚石是以非金刚石型碳物质作为起始物料，并是在超高压高温下不添加烧结助剂或催化剂而直接变换烧结为金刚石的、实质上仅由金刚石形成的多晶金刚石，所述多晶金刚石具有最大粒径为100nm以下且平均粒径为50nm以下的微粒的金刚石和最小粒径为50nm以上且最大粒径为10000nm以下的板状或者粒状的粗粒金刚石的混合组织。
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