[发明专利]激光加工装置及其加工方法无效
| 申请号： | 200880002492.0 | 申请日： | 2008-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101588888A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 山田英一郎;井上享;畑山均 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K101/42;A61C19/04;G01N21/64;B23K26/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置及其加工方法。激光加工装置(1)具有：加工用光光源(2)，其发出用于对牙齿(13A)或牙龈(13B)进行加工的加工用光；卤素灯(3)，其发出用于照射牙齿(13A)或牙龈(13B)的照明光；检测部(4)，其可以检测来自牙齿(13A)或牙龈(13B)的多种波长的光；以及控制部(5)，其控制第1发光部(2)的发光状态。检测部(4)具有受光灵敏度随波长的不同而不同的第1检测元件(6)和第2检测元件(7)，检测不同波长的光的强度，并将检测结果向控制部(5)输出。控制部(5)基于由检测部(4)检测出的不同波长的光各自的光强度之间的比率，对加工用光光源(2)的发光状态进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：第1发光部，其发出用于对加工对象物进行加工的加工用光；第1导光体，其将从所述第1发光部发出的加工用光向所述加工对象物进行导光；第2导光体，其对所述加工对象物上产生的多种波长的光进行导光；检测部，其检测通过所述第2导光体进行导光的来自所述加工对象物的多种波长的光；以及控制部，其基于由所述检测部检测出的结果，对所述第1发光部的发光状态进行控制。
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