[发明专利]使用发光器件外部互连阵列的照明装置以及其制造方法有效
申请号: | 200880002764.7 | 申请日: | 2008-01-22 |
公开(公告)号: | CN101601135A | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
发明(设计)人: | 杰拉尔德·H.·尼格利;安东尼·保罗·范德温 | 申请(专利权)人: | 科锐LED照明科技公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郭伟刚;李 琴 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种发光体,包括由共用基底和互连载体机械连接的发光器件。所述发光器件由互连载体电互连以提供至少两个发光器件子组串联的阵列,每个子组包括至少三个并联电连接的发光器件。本发明还提供了发光体,所述发光体包括由第一共用基底机械连接的第一发光器件,和由第二共用基底机械连接的第二发光器件,所述第一发光器件机械和电连接到所述第二发光器件。本发明还提供了一种发光体,包括机械互连的发光器件和用于机械和电连接多个发光器件以提供发光器件子组的串联阵列的元件,每个子组包括至少三个并联电连接的发光器件。本发明还提供了制造所述发光体的方法。 | ||
搜索关键词: | 使用 发光 器件 外部 互连 阵列 照明 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种高压发光体,其特征在于,包括:通过共用基底机械连接的多个发光器件,且所述发光器件形成在所述共用基底上;机械或电连接到所述多个发光器件的互连载体;其中,所述发光器件由互连载体电互连以提供至少两个串联的发光器件子组构成的阵列,每个子组包括至少三个并联电连接的发光器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科锐LED照明科技公司,未经科锐LED照明科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880002764.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的