[发明专利]容错发光体、包含容错发光体的系统以及制造容错发光体的方法有效
申请号: | 200880002765.1 | 申请日: | 2008-01-22 |
公开(公告)号: | CN101652861A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 杰拉尔德·H.·尼格利;安东尼·保罗·范德温 | 申请(专利权)人: | 科锐LED照明科技公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郭伟刚;李 琴 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种发光体,包括多个发光器件(例如,发光二极管),所述多个发光器件电连接以提供至少两个串联的并联发光器件子组的阵列,其中每个子组包括至少三个发光器件。在某些实施例中,所述发光器件来自晶圆的邻近区域。本发明还提供了一种发光体,包括发光器件、用于机械互连所述发光器件的元件、以及用于电互连所述发光器件以提供串联的并联子组的元件,其中每个子组包括至少三个发光器件。本发明还提供了用于制造发光体的方法。 | ||
搜索关键词: | 容错 发光体 包含 系统 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种发光体,其特征在于,包括:多个发光器件,所述多个发光器件由共用基底彼此机械连接,且所述多个发光器件形成在所述共用基底上;所述多个发光器件在所述共用基底上电互连以提供至少两个串联的并联发光器件子组的阵列,每个子组包括至少三个发光器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的