[发明专利]硫属化物膜的形成方法以及记录元件的制造方法有效
申请号: | 200880002896.X | 申请日: | 2008-01-24 |
公开(公告)号: | CN101589469A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 菊地真;西冈浩;木村勋;神保武人;邹红罡 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L45/00;C23C14/34 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐江华;王珍仙 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种硫属化物膜的形成方法,在形成在基板上的绝缘层的接触孔内形成硫属化物膜,该方法包括:准备与上述硫属化物膜同一组成的靶的步骤;上述靶的直径为T(m),上述靶与上述基板之间的距离为L(m)时,将上述距离L与上述靶的直径T的比L/T设定为0.5~1.5的步骤;通过对上述基板施加偏置功率,对上述靶施加溅射功率的溅射工序,在上述接触孔内形成硫属化物膜的步骤。 | ||
搜索关键词: | 硫属化物膜 形成 方法 以及 记录 元件 制造 | ||
【主权项】:
1、一种硫属化物膜的形成方法,在形成在基板上的绝缘层的接触孔内形成硫属化物膜,该方法包括:准备与所述硫属化物膜同一组成的靶的步骤;所述靶的直径为T(m)、所述靶与所述基板之间的距离为L(m)时,将所述距离L与所述靶的直径T的比L/T设定为0.5~1.5的步骤;通过对所述基板施加偏置功率,对所述靶施加溅射功率的溅射工序,在所述接触孔内形成硫属化物膜的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的