[发明专利]硫属化物膜的形成方法以及记录元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 200880002896.X 申请日: 2008-01-24
公开(公告)号: CN101589469A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 菊地真;西冈浩;木村勋;神保武人;邹红罡 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L45/00;C23C14/34
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 代理人: 徐江华;王珍仙
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种硫属化物膜的形成方法,在形成在基板上的绝缘层的接触孔内形成硫属化物膜,该方法包括:准备与上述硫属化物膜同一组成的靶的步骤;上述靶的直径为T(m),上述靶与上述基板之间的距离为L(m)时,将上述距离L与上述靶的直径T的比L/T设定为0.5~1.5的步骤;通过对上述基板施加偏置功率,对上述靶施加溅射功率的溅射工序,在上述接触孔内形成硫属化物膜的步骤。
搜索关键词: 硫属化物膜 形成 方法 以及 记录 元件 制造
【主权项】:
1、一种硫属化物膜的形成方法,在形成在基板上的绝缘层的接触孔内形成硫属化物膜,该方法包括:准备与所述硫属化物膜同一组成的靶的步骤;所述靶的直径为T(m)、所述靶与所述基板之间的距离为L(m)时,将所述距离L与所述靶的直径T的比L/T设定为0.5~1.5的步骤;通过对所述基板施加偏置功率,对所述靶施加溅射功率的溅射工序,在所述接触孔内形成硫属化物膜的步骤。
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