[发明专利]包括电迁移防护膜的半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200880002910.6 | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101589467A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 河野一郎;若林猛;三原一郎 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王琼先;王永建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置包括半导体衬底、设置在半导体衬底的一侧上并具有连接焊盘部分的多个布线、以及分别设置在布线的连接焊盘部分上的多个柱状电极，每个柱状电极都包括外周表面和顶表面。电迁移防护膜设置在至少布线的表面上。密封膜绕柱状电极的外周表面设置。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 迁移 防护 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：半导体衬底；设置在半导体衬底的一侧上并具有连接焊盘部分的多个布线；分别设置在布线的连接焊盘部分上的多个柱状电极，每个柱状电极都包括外周表面和顶表面；设置在至少布线的表面上的电迁移防护膜；以及绕柱状电极的外周表面设置的密封膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卡西欧计算机株式会社，未经卡西欧计算机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880002910.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
