[发明专利]可配置的斜面刻蚀机有效
申请号: | 200880003211.3 | 申请日: | 2008-01-24 |
公开(公告)号: | CN101589457A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 安德鲁·D·贝利三世;艾伦·M·舍普;格雷戈里·塞克斯顿;金允尚;威廉·S·肯尼迪 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 吴贵明;张 英 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于清洁半导体基板的斜面边缘的装置。该装置包括:具有圆柱形顶部的下支架;围绕该顶部并适于支撑该基板的下等离子体隔断区域(PEZ)环;面向该下支架并具有圆柱形底部的上电介质元件;围绕该底部的外缘并面向该下PEZ环的上PEZ环;以及至少一个射频(RF)电源,可运作以将由该上和下PEZ环限定的环形空间中的气体激励为等离子体,其中该环形空间包围该斜面边缘。 | ||
搜索关键词: | 配置 斜面 刻蚀 | ||
【主权项】:
1.一种斜面刻蚀机,在该斜面刻蚀机中对半导体基板的斜面边缘进行等离子体清洁,包含:具有圆柱形顶部的下支架;下等离子体隔断区域(PEZ)环,支撑于该下支架的该顶部上,该下PEZ环具有支撑该基板的上表面,以便该基板的该斜面边缘延伸出该上表面的外缘;上电介质元件,配置于该下支架上方并具有面向该下支架的该顶部的圆柱形底部;围绕该电介质元件的底部并面向该下PEZ环的上PEZ环,该下和上PEZ环之间的环形空间限制要用该等离子体清洁的斜面边缘的范围;以及至少一个射频(RF)电源,适于在清洁操作过程中将工艺气体激励为该等离子体;其中该下和上PEZ环适于在该清洁操作过程中分别保护该下支架和该上电介质元件免受该等离子体损害。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司,未经朗姆研究公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880003211.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造