[发明专利]晶片级CSP封装设计无效
| 申请号： | 200880003215.1 | 申请日： | 2008-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN101589464A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 阿兰·奥唐奈;奥利弗·基尔斯;托马斯·M·戈伊达 | 申请（专利权）人： | 模拟设备公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 关兆辉;谢丽娜 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子封装，该电子封装包括晶片裸片衬底，该晶片裸片衬底包含电子电路并且具有顶表面和底表面。顶部保护层比衬底大体上薄并且覆盖顶表面。底部保护层比衬底大体上薄并且覆盖底表面。电路接触分布在底部保护层的各处，用于将衬底电子电路电耦合到外部电子电路。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 csp 封装 设计 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装，包括：晶片裸片衬底，所述晶片裸片衬底包括电子电路并且具有顶表面和底表面；顶部保护层，比所述衬底大体上薄，并且覆盖所述顶表面；底部保护层，比所述衬底大体上薄，并且覆盖所述底表面；以及多个电路接触，分布在所述底部保护层的各处，用于将所述衬底的电子电路电耦合到外部电子电路。
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