[发明专利]在其上表面和下表面具有半导体结构体的半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200880003543.1 | 申请日： | 2008-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101595563A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 根岸祐司 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L25/065 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王琼先;王永建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，其包括：上电路板，其具有包括多个第一上层布线的多个上层布线并具有多个第一和第二下层布线。第一半导体结构体设在上电路板的上表面上并且电连接到第一上层布线。下电路板，其设在上电路板的下侧的边缘部分上，下电路板包括多个电连接到第一下层布线的外部连接布线，以及露出第二下层布线的开口部分。置于下电路板的开口部分的第二半导体结构体，第二半导体结构体包括多个外部连接电极，其电连接到上电路板的第二下层布线。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 具有 半导体 结构 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：上电路板，其包括多个上层布线并包括多个第一和第二下层布线，所述上层布线包括多个第一上层布线；第一半导体结构体，其设在上电路板的上侧上，并电连接到第一上层布线；下电路板，其设在上电路板的下侧的边缘部分上，该下电路板包括电连接到第一下层布线的多个外部连接布线以及露出第二下层布线的开口部分；以及第二半导体结构体，其被设置于下电路板的开口部分中，第二半导体结构体包括电连接到上电路板的第二下层布线的多个外部连接电极。
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