[发明专利]用于可脱粘自粘标签的粘合组合物有效
| 申请号： | 200880003776.1 | 申请日： | 2008-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101646740A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | S·A·富奎伊;D·古巴德 | 申请（专利权）人： | 博斯蒂克股份公司 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;B32B27/32;C08L53/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 段家荣;林 森 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 热熔压敏粘合组合物(HMPSA)，其包含：a)25～50％的SBS和SB苯乙烯嵌段共聚物的掺和物；b)45～75％的相容的粘性树脂，其软化温度在80～150℃之间；和c)0.5～5.5％的脂肪酸，其烃链含有10～22个碳原子。多层系统，其包含HMPSA层、可印刷支撑层和毗连的保护层。相应的自粘标签，和用于利用通过将物品浸入热碱性水溶液中使所述标签脱粘而再循环被贴标签物品的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 可脱粘 标签 粘合 组合 | ||
【主权项】：
1.热熔压敏粘合组合物(HMPSA)，其包含：a)25～50％的苯乙烯嵌段共聚物的掺和物，其由20～90％的一种或者多种苯乙烯/丁二烯/苯乙烯型(或SBS)三嵌段共聚物和10～80％的一种或多种苯乙烯/丁二烯型(或SB)二嵌段共聚物构成，其中所述掺和物的苯乙烯单元的总含量在15～40％之间；b)45～75％的一种或多种相容的粘性树脂，其软化温度在80～150℃之间；和c)0.5～5.5％的一种或多种脂肪酸，其烃链含有10～22个碳原子，其呈酸的形式，或者呈碱金属或碱金属的盐的形式。
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