[发明专利]基材处理装置和使用该基材处理装置的基材处理方法有效
申请号: | 200880004403.6 | 申请日: | 2008-01-23 |
公开(公告)号: | CN101605710A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 波多野晃继 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | B65H21/00 | 分类号: | B65H21/00;B65H20/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基材处理装置和使用该基材处理装置的基材处理方法。该基材处理装置包括:第1基材搬送部,其从第1生产线接收并搬送处理对象的可挠性基材;基材分割部,其将由第1基材搬送部搬送的上述可挠性基材分割;路径切换部,其从由基材分割部分割而产生的基材始端接收可挠性基材,将其搬送路径切换到第2生产线;和第2基材搬送部,其设置在第2生产线的前段,用于保持处理对象的可挠性基材并向第2生产线搬送。 | ||
搜索关键词: | 基材 处理 装置 使用 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基材处理装置,其设置在生产线数相互不同的第1和第2生产线间,对被搬送的长尺状的可挠性基材进行处理并进行生产线连接,其特征在于,包括:第1基材搬送部,其从所述第1生产线接收并搬送处理对象的可挠性基材;基材分割部,其将由所述第1基材搬送部从所述第1生产线搬送的所述可挠性基材分割;路径切换部,其从由所述基材分割部分割而产生的基材始端接收所述可挠性基材,将该可挠性基材的搬送路径切换到所述第2生产线;和第2基材搬送部,其设置在所述第2生产线的前段,用于保持处理对象的可挠性基材,并将该可挠性基材向该第2生产线搬送。
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