[发明专利]具有晶格结构表面的焊头有效

专利信息
申请号: 200880005258.3 申请日: 2008-01-09
公开(公告)号: CN101678491A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: T·斯蒂尔;W·布拉德;L·杰科维克 申请(专利权)人: 库柏工具股份有限公司
主分类号: B23K3/02 分类号: B23K3/02
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所 代理人: 严 慎
地址: 德国贝*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及用于焊接设备的焊头(1),所述焊头(1)包括发热或导热的基体(4),并且在所述基体(4)外部具有接触表面(11),所述接触表面(11)至少在一些区段可以被焊料(12)润湿,其中所述接触表面(11)的材料具有晶格结构。根据本发明的焊头(1)还包括,至少一种外来材料的带电基本粒子被引入到所述接触表面(11)的所述晶格结构中。
搜索关键词: 具有 晶格 结构 表面
【主权项】:
1.一种用于焊接设备的焊头(1),所述焊头(1)包括发热或导热的基体(4),并且在所述基体(4)外部具有接触表面(11),所述接触表面(11)至少在一些区段可以被锡焊料(12)润湿,其中接触表面(11)的材料具有晶格结构,其特征在于,至少一种外来材料的带电基本粒子被引入到所述接触表面(11)的所述晶格结构中。
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