[发明专利]用于快速热处理腔室的灯有效
| 申请号： | 200880005300.1 | 申请日： | 2008-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN101617190A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | J·M·瑞尼西;K·索拉吉 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F26B19/00 | 分类号： | F26B19/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆 嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明是揭露一种适用于一基板热处理腔室中以将基板加热至高达至少约1100℃的温度的灯组件。在一实施例中，灯组件包括：一灯泡，该灯泡包围住至少一光产生灯丝，且灯丝附接至一对导线；一灯座，是配置以容纳该对导线；以及一套筒，其壁厚度为至少约0.013英寸，且包括热传导系数大于约100W/(K-m)的一封装化合物(potting compound)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 快速 热处理 | ||
【主权项】：
1.一种灯组件，包括：灯泡，包围至少一光产生灯丝，该灯丝附接至一对导线，该灯泡具有内表面及外表面；灯座，配置以容纳该对导线；以及金属套筒，围绕该灯座，并填充有封装化合物(potting compound)，该套筒的壁厚度为至少约0.013英寸，该封装化合物的热传导系数超过约100W/(K-m)，该灯组件适用于一基板处理腔室中，以将一基板加热至高达至少约1100℃的温度。
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