[发明专利]渗碳装置和渗碳方法无效
申请号: | 200880005440.9 | 申请日: | 2008-02-14 |
公开(公告)号: | CN101617063A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 中井宏;中林贵 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | C23C8/20 | 分类号: | C23C8/20;C21D1/06;C21D1/74;C21D1/773;G01N21/73 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 蔡晓菡;李平英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 对物体进行真空渗碳处理的渗碳装置,其具备:装纳上述物体的渗碳炉、向上述渗碳炉供给渗碳气体的气体供给装置、使用供给了上述渗碳气体的上述渗碳炉内部的炉内气体进行发光的发光装置、接受来自上述发光装置的光的受光装置、和根据上述受光装置的受光结果而求得上述炉内气体的组成的处理装置。 | ||
搜索关键词: | 渗碳 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.渗碳装置,其是对物体进行真空渗碳处理的渗碳装置,其中具备:装纳上述物体的渗碳炉、向上述渗碳炉供给渗碳气体的气体供给装置、使用供给了上述渗碳气体的上述渗碳炉内部的炉内气体进行发光的发光装置、接受来自上述发光装置的光的受光装置、和根据上述受光装置的受光结果而求得上述炉内气体的组成的处理装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社IHI,未经株式会社IHI许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880005440.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种组合式透明防护网结构
- 下一篇:一种便于生产的门窗导轨
- 同类专利
- 专利分类