[发明专利]片状叠层体无效
申请号: | 200880005598.6 | 申请日: | 2008-02-22 |
公开(公告)号: | CN101616797A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 深石孝嗣 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | B32B27/00 | 分类号: | B32B27/00;B32B7/02;C09J7/02;G02F1/1333;H01B5/14 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张 涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种片状叠层体,即便是使覆盖导电层表面的树脂覆盖层的厚度变薄的情况下,仍然具有优异的绝缘效果。作为片状叠层体的带主体(2a)包括基体材料(11)、第一导电层(黑色印刷层)(12)、第一绝缘层(13)、第二导电层(黑色印刷层)(14)、第二绝缘层(15)和白色印刷层(16),第一绝缘层(13)以及第二绝缘层(15)由电绝缘性树脂组合物所形成,所述电绝缘性树脂组合物具有如下弹性,所述弹性使得:当金属端子等针状材料要穿过第一绝缘层(13)以及第二绝缘层(15)时,该电绝缘性树脂组合物在裹住针状材料的表面的状态下发生拉伸。 | ||
搜索关键词: | 片状 叠层体 | ||
【主权项】:
1.一种片状叠层体,其包括导电层和覆盖该导电层的绝缘层,其中,上述绝缘层由电绝缘性树脂组合物形成,所述电绝缘性树脂组合物具有弹性,使得:在针状材料要穿透所述绝缘层时,电绝缘性树脂组合物在裹住针状材料的表面的状态下拉伸。
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