[发明专利]微芯片的制造方法无效
| 申请号： | 200880006451.9 | 申请日： | 2008-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN101622542A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 关原干司;上平真嘉 | 申请（专利权）人： | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 |
| 主分类号： | G01N35/08 | 分类号： | G01N35/08;G01N37/00;B01J19/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郭 放 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种微芯片的制造方法，可以在流路中形成功能性膜，并且可以将树脂制的微芯片基板彼此接合起来。该制造方法包括：在表面形成有流路槽(11)的微芯片基板(10)、和在表面形成有流路槽(21)的微芯片基板(20)各自的形成有流路槽(11、21)的面上，形成作为功能性膜的SiO2膜(12、22)的第一工序；利用粘接部件剥离除了形成在微芯片基板(10、20)的流路槽(11、21)中的SiO2膜以外的SiO2膜的第二工序；以及将形成有流路槽(11、21)的面置于内侧并重叠微芯片基板(10、20)，通过激光熔接、超声波熔接、或热压接来将基板彼此接合起来的第三工序。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微芯片的制造方法，所述微芯片具有两个树脂制基板，在上述两个树脂制基板中的至少一个树脂制基板的表面形成有流路槽，将形成有上述流路槽的面置于内侧而被接合起来，所述方法的特征在于，包括以下步骤：第一工序，在形成有上述流路槽的面上形成功能性膜；第二工序，在形成有上述功能性膜的面上，将粘接部件粘接在除上述流路槽以外的面上并剥离；以及第三工序，在上述第二工序之后，将形成有上述流路槽的面置于内侧而将上述两个树脂制基板接合起来。
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