[发明专利]具有改进的研磨元件组件的改进型研磨整备装置有效

专利信息
申请号: 200880006909.0 申请日: 2008-01-18
公开(公告)号: CN101678535A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: S·帕卢莎伊;S·L·佩尔穆特 申请(专利权)人: 爱普希-技术公司
主分类号: B24D13/14 分类号: B24D13/14;B24D13/16;B24B7/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 乔志员
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种研磨、刮磨、或磨削装置(10)具有用于在混凝土表面上移动的机体(12)。机体具有悬垂的研磨元件(14),其带有基底层(30)和背衬层(32),背衬层被安装到支撑支架(34)上,支架反过来被固定到机体上。基底层(30)具有前表面(44),其远端部分(40)上利用钎焊材料(46)钎焊有研磨颗粒(42)。
搜索关键词: 具有 改进 研磨 元件 组件 改进型 整备 装置
【主权项】:
1.一种硬质表面研磨整备装置,其包括:用于在加工表面上移动的机体;多个悬臂弹簧元件,每个弹簧元件的近端都被固定到所述机体上,所述多个悬臂弹簧元件各自还具有远端的悬臂部分;多个向下延伸的研磨元件,每个研磨元件的上部部分都被安装到所述悬臂弹簧元件的对应远端部分上;以及所述研磨元件具有基底层,该基底层带有研磨颗粒;所述多个向下延伸的研磨元件具有各自的主研磨刮擦面,该主研磨刮擦面具有一定宽度和长度;以及所述基底的厚度远小于所述宽度和长度,且该基底的尺寸和结构被设计成能使得所述研磨元件的磨损率对应于所述研磨颗粒的磨损率,由此,随着所述基底的磨耗,在所述研磨颗粒被磨耗到预定的量值之前,可将新的研磨颗粒显露出。
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