[发明专利]铜-锡-电解液和沉积青铜层的方法无效
| 申请号： | 200880006953.1 | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101622379A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | K·布龙德尔;B·维姆勒;F·欧博司特;S·伯格;M·劳斯特 | 申请（专利权）人： | 尤米科尔电镀技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 邓 毅 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及出于装饰原因和为了防止腐蚀用青铜层电镀镀覆日用品和工业品。为了生产装饰性青铜层迄今所用的电解液是含氰化物的或者例如在基于有机磺酸的镀浴的情况下是高度腐蚀性的，或者例如在不含氰化物的基于焦磷酸的镀浴的情况下具有不足够的长期稳定性。在电子工业中用来施加可焊青铜层的电解液，大多含有有毒或毒性很强的硫化合物。本发明提供用于电镀沉积装饰性青铜层的长期稳定的、无毒的电解液和将这样的装饰性青铜层施加至日用品和工业品上的相应方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电解液 沉积 青铜 方法 | ||
【主权项】：
1.用于在日用品和工业品上沉积装饰性青铜合金层的无毒电解液，它包含水溶性盐形式的待沉积的金属，其特征在于，所述电解液包含一种或多种膦酸衍生物作为络合剂并且不含氰化物、硫脲衍生物和硫醇衍生物。
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