[发明专利]具有可变功率的边缘电极有效
申请号: | 200880007329.3 | 申请日: | 2008-02-14 |
公开(公告)号: | CN101627461A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 格雷戈里·S·塞克斯顿;安德鲁·D·贝利;安德拉斯·库蒂 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 刚;吴孟秋 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 这些实施例提供了去除该基片斜缘上和附近以及室内部的蚀刻副产物、电介质薄膜和金属薄膜的结构和机制,以避免聚合物副产物和沉积的薄膜的聚集以及提高工艺成品率。在一个示范性的实施例中,提供一种等离子处理室,其配置为清洁基片的斜缘。该等离子处理室包括底部电极,其配置为接收该基片,其中该底部电极耦接至射频(RF)电源。该等离子处理室还包括围绕对着该底部电极的绝缘板的顶部边缘电极。该顶部边缘电极电气接地。该等离子处理室进一步包括围绕该底部电极的底部边缘电极。该底部边缘电极对着该顶部边缘电极。该顶部边缘电极、设在该底部电极上的该基片和该底部边缘电极配置为生成清洁等离子以清洁该基片的斜缘。该底部边缘电极和该底部电极通过RF电路彼此电气耦接,该RF电路可调节以调节通过设在该底部电极上的该基片、该底部边缘电极和该顶部边缘电极之间的RF电流的量。 | ||
搜索关键词: | 具有 可变 功率 边缘 电极 | ||
【主权项】:
1.一种等离子处理室,其配置为清洁基片的斜缘,该室包括:底部电极,其配置为接收该基片,其中该底部电极耦接至射频(RF)电源;顶部边缘电极,其围绕对着该底部电极的绝缘板,该顶部边缘电极电气接地;和底部边缘电极,其围绕该底部电极,该底部边缘电极对着该顶部边缘电极,其中该顶部边缘电极、设在该底部电极上的该基片和该底部边缘电极配置为生成清洁等离子以清洁该基片的斜缘,其中该底部边缘电极和该底部电极通过RF电路彼此电气耦接,该RF电路可调节以调节通过设在该底部电极上的该基片、该底部边缘电极和该顶部边缘电极之间的RF电流的量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造