[发明专利]封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具

摘要

本发明涉及封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具。为了实现可满足将挠性光波导端部与光学元件的位置关系保持一定时要求的位置精度的封装，本发明通过一体成型来制造封装，该封装具有：支承光波导(4)的包含光信号的射出射入口的、至少一端部的支承部(10a)；将与光波导(4)光耦合的光学元件(12)收纳的收纳部(10b)、与光学元件(12)连接的引线架(9)。作为模具，使用具有形成支承部(10a)的凹部、与引线架(9)的光学元件搭载面(9a)抵接且形成收纳部(10b)的第一凸部(11b)、与光学元件搭载面(9a)的背面(9b)抵接的第二凸部(11c)的模具。

主权项

1、一种封装的造方法，该封装具有支承光传送路径的包含光信号的射出射入口的至少一端部的支承部、安装光学元件的引线架，其特征在于，包含如下的一体成型工序，即，在模具内安置引线架，并且在所述模具内填充树脂，将封装一体成型，所述模具具有形成所述支承部的凹部、与引线架的光学元件搭载面抵接的第一凸部、与所述光学元件搭载面的背面抵接的第二凸部。