[发明专利]有源矩阵基板有效
申请号: | 200880008554.9 | 申请日: | 2008-02-29 |
公开(公告)号: | CN101636827A | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 守屋由瑞;中岛睦;海瀬泰佳;喜多诚;松木园广志;伊藤良行 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;G02F1/1368;G09F9/30;H01L21/20;H01L21/322;H01L29/786 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种有源矩阵基板。在本发明的有源矩阵基板(100)中,半导体层(110)具有与第一薄膜晶体管(130)的源极区域(132)相邻接的第一吸杂区域(112);与第二薄膜晶体管(140)的漏极区域(146)相邻接的第二吸杂区域(114);和第三吸杂区域(116),其与薄膜晶体管元件(120)所包含的薄膜晶体管的源极区域和漏极区域中位于第一薄膜晶体管(130)的沟道区域(134)与第二薄膜晶体管(140)的沟道区域(144)之间的源极区域和漏极区域中的任一个相邻接。 | ||
搜索关键词: | 有源 矩阵 | ||
【主权项】:
1.一种有源矩阵基板,其包括半导体层、薄膜晶体管元件、栅极总线、源极总线、和像素电极,该薄膜晶体管元件包括第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管,所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管分别具有设置在所述半导体层的源极区域、沟道区域和漏极区域,该有源矩阵基板的特征在于:所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管串联排列,所述第一薄膜晶体管位于一端,所述第二薄膜晶体管位于另一端,所述第一薄膜晶体管的源极区域具有源极接触部,所述第二薄膜晶体管的漏极区域具有漏极接触部,所述半导体层具有:与所述第一薄膜晶体管的源极区域相邻接的第一吸杂区域;与所述第二薄膜晶体管的漏极区域相邻接的第二吸杂区域;和第三吸杂区域,该第三吸杂区域与所述薄膜晶体管元件所包含的薄膜晶体管的源极区域和漏极区域中位于所述第一薄膜晶体管的沟道区域与所述第二薄膜晶体管的沟道区域之间的源极区域和漏极区域中的至少一个相邻接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880008554.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有消除串扰特性的电连接器
- 下一篇:减小离子植入器颗粒污染的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造