[发明专利]芯片堆叠的图像传感器有效
| 申请号： | 200880008682.3 | 申请日： | 2008-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101637020A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 李道永 | 申请（专利权）人： | （株）赛丽康 |
| 主分类号： | H04N5/335 | 分类号： | H04N5/335 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余 朦;王艳春 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了通过将图像传感器单元实施在两个芯片中并将这两个芯片相互结合而得到的芯片堆叠的图像传感器。芯片堆叠的图像传感器包括第一和第二半导体芯片。第一半导体芯片包括多个图像信号传感单元和多个图像电荷传输焊盘，所述多个图像信号传感单元用于生成与由至少四个光电二极管感测的图像信号相对应的图像电荷并且通过至少两个公用端子输出所生成的图像电荷。第二半导体芯片包括多个图像信号转换单元和多个图像电荷接收焊盘，所述多个图像信号转换单元用于将该图像信号转换为电信号。其中，由图像信号传感单元生成的图像电荷通过多个图像电荷传输焊盘和多个图像电荷接收焊盘传输至对应的图像信号转换单元。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 图像传感器 | ||
【主权项】：
1.芯片堆叠的图像传感器，包括：第一半导体芯片，其包括多个图像信号传感单元和多个图像电荷传输焊盘，所述多个图像信号传感单元用于生成与由至少四个光电二极管感测的图像信号相对应的图像电荷并且通过至少两个公用端子输出所生成的图像电荷；以及第二半导体芯片，其包括多个图像信号转换单元和多个图像电荷接收焊盘，所述多个图像信号转换单元用于将所述图像信号转换为电信号，其中，由所述图像信号传感单元生成的所述图像电荷通过所述多个图像电荷传输焊盘和所述多个图像电荷接收焊盘传输至对应的图像信号转换单元。
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