[发明专利]除去一部分平面材料层的方法和多层结构有效
| 申请号： | 200880008767.1 | 申请日： | 2008-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101647325A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 格拉尔德·魏丁格尔;马库斯·莱特杰布;约翰内斯·施塔尔;贡特尔·魏克斯尔贝格尔;安德烈亚斯·日卢奇 | 申请（专利权）人： | AT&S奥地利科技及系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟;张耀宏 |
| 地址： | 奥地利莱奥*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于除去基本平坦的材料层(2)的一部分的方法，材料层(2)在连接步骤中连接到至少另一个基本平坦的材料层(9)上。根据本发明，在随后要除去的部分(11)的区域中提供使材料层(2，9)不直接互连的区域，所述第一区域通过施加防止要互连的材料层彼此粘附的材料(8)来提供。本发明还涉及多层结构和该方法的用途，还涉及尤其用于制造多层印刷电路板的多层结构。 | ||
| 搜索关键词： | 除去 一部分 平面 材料 方法 多层 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于除去基本平坦或平面的材料层(2)的子部分或一部分的方法，所述材料层(2)在结合程序中与至少另一个基本平坦或平面的材料层(9)结合，所述方法的特征在于在随后除去子部分(11，25)的区域中，通过施加防止要结合的材料层粘附的材料(8，21)提供保持材料层(2，9；20，23)之间不直接结合的区域。
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