[发明专利]剥离片及粘合体有效
| 申请号： | 200880008852.8 | 申请日： | 2008-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101636267A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 别府史织;杉崎俊夫 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B25/00;C09J7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种剥离片，其由剥离剂层、基体材料(剥离片基体材料)和中间层构成。所述剥离剂层由实质上不含聚硅氧烷化合物的材料构成。所述剥离剂层由含有密度为0.80～0.90g/cm3的聚烯烃类热塑性弹性体的高分子材料构成。此外，剥离剂层的杨氏模量为0.1～0.3GPa。另外，所述基体材料上与剥离剂层相反一侧的面的算术平均粗糙度Ra为100～1800nm。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种剥离片，所述剥离片具有基体材料和设置在该基体材料一个面上的剥离剂层，其中，所述剥离剂层实质上不含聚硅氧烷化合物；所述剥离剂层由高分子材料构成，所述高分子材料含有密度为0.80～0.90g/cm3的聚烯烃类热塑性弹性体；所述剥离剂层的杨氏模量为0.1～0.3GPa；所述基体材料的与所述剥离剂层相反的一面的算术平均粗糙度Ra为100～1800nm。
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